煙花三月，江南之春生機(jī)勃勃。近日，全球半導(dǎo)體“嘉年華”——SEMICON/FPD China2026在上海舉行，燃動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新活力引擎。蘇州工業(yè)園區(qū)企業(yè)成川科技（蘇州）有限公司在展會(huì)期間正式發(fā)布自主研發(fā)的第五代天車系統(tǒng)，持續(xù)用技術(shù)與創(chuàng)新為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奔赴未來(lái)再添強(qiáng)勁新動(dòng)能。

天車是半導(dǎo)體自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)（Automatic Material Handling System，簡(jiǎn)稱AMHS）的核心設(shè)備，也是半導(dǎo)體卡脖子技術(shù)之一，長(zhǎng)期被國(guó)外公司壟斷。成川科技是中國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)整體解決方案供應(yīng)商，2020年在園區(qū)成立。公司聚焦半導(dǎo)體行業(yè)，專注AMHS及天車技術(shù)，在國(guó)產(chǎn)化浪潮中不斷獲得突破，逐步打破海外廠商對(duì)天車系統(tǒng)的壟斷，從封測(cè)到晶圓不斷擴(kuò)大天車應(yīng)用規(guī)模，并率先將天車系統(tǒng)應(yīng)用在MicroOLED、IC高階載板、SiC化合物半導(dǎo)體等新領(lǐng)域，開創(chuàng)多個(gè)行業(yè)先河。截至2025年底，企業(yè)累計(jì)獲得19個(gè)天車整線項(xiàng)目訂單，成功交付11個(gè)，天車訂單量突破500臺(tái)，軌道鋪設(shè)超30000米，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支撐。

一直以來(lái)，AMHS被譽(yù)為半導(dǎo)體制造產(chǎn)線的“大動(dòng)脈”，貫穿從硅片投入、晶圓加工、封裝測(cè)試到出廠的全流程，其性能高低直接決定著生產(chǎn)效率與產(chǎn)品良率。因技術(shù)壁壘高，該領(lǐng)域長(zhǎng)期受海外廠商掣肘，嚴(yán)重制約國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。成川科技則以技術(shù)創(chuàng)新為核心，攻克天車高精度定位、多設(shè)備協(xié)同調(diào)度、高效率精準(zhǔn)響應(yīng)、潔凈環(huán)境適應(yīng)性等多項(xiàng)行業(yè)難題，在園區(qū)這片創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的沃土奏響了自立自強(qiáng)的科技創(chuàng)新時(shí)代交響。

第五代天車

2020年，成川科技創(chuàng)業(yè)伊始便投入研發(fā)，用近一年時(shí)間成功自主研發(fā)第一代天車及潔凈立庫(kù)，并搭建了國(guó)內(nèi)首條半導(dǎo)體場(chǎng)景AMHSDEMO線；2022年完成國(guó)內(nèi)首個(gè)12寸先進(jìn)封裝線AMHS整線項(xiàng)目驗(yàn)收，打破海外廠商在高端AMHS領(lǐng)域的壟斷；2023年將天車系統(tǒng)首次應(yīng)用到MicroOLED、IC高階載板領(lǐng)域，并成功完成針對(duì)晶圓廠場(chǎng)景的第二代軟件系統(tǒng)的迭代；2024年上線第四代天車，首次應(yīng)用到12寸晶圓廠場(chǎng)景，并在2025年成功獲得客戶的最終驗(yàn)收，樹起國(guó)產(chǎn)天車系統(tǒng)新的里程碑，實(shí)現(xiàn)從封測(cè)到晶圓制造的全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋；2026年發(fā)布具身能力更強(qiáng)的第五代天車……

6年來(lái)，成川科技聚焦天車系統(tǒng)這一技術(shù)制高點(diǎn)，構(gòu)建了從核心零部件到軟件調(diào)度系統(tǒng)的完整自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系，持續(xù)迭代升級(jí)天車系統(tǒng)，同步建立了較為完善的配套產(chǎn)品線。其中，企業(yè)自主研發(fā)的第四代天車系統(tǒng)，其關(guān)鍵性能參數(shù)已比肩國(guó)際一線品牌；自研的軟件系統(tǒng)不僅可以根據(jù)產(chǎn)線實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)動(dòng)態(tài)調(diào)整物料搬運(yùn)路徑，還能消除人為錯(cuò)誤損耗，實(shí)現(xiàn)信息追溯及缺陷快速診斷分析，有效降低人員成本，提升工程能力、產(chǎn)品良率和設(shè)備效率，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線綜合效率超15%的提升。企業(yè)也憑借持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品迭代，一年一個(gè)新臺(tái)階，堅(jiān)定地從封測(cè)領(lǐng)域向晶圓廠穩(wěn)步邁進(jìn)。

企業(yè)的快速崛起，不僅為國(guó)內(nèi)AMHS行業(yè)樹立了標(biāo)桿，更為半導(dǎo)體制造全產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化升級(jí)注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。在成川科技創(chuàng)始人、總經(jīng)理顧曉勇看來(lái)，這是園區(qū)給予企業(yè)的發(fā)展底氣。“園區(qū)完整的產(chǎn)業(yè)鏈、成熟的金融支持賦能體系，為企業(yè)快速成長(zhǎng)提供了優(yōu)質(zhì)的生態(tài)土壤。獨(dú)特的區(qū)位優(yōu)勢(shì)，又促成了企業(yè)與上海交通大學(xué)、東南大學(xué)等高校建立起緊密型產(chǎn)學(xué)研合作，加快推動(dòng)技術(shù)、產(chǎn)品的研發(fā)落地。”他表示，未來(lái)成川科技將扎根園區(qū)，繼續(xù)以創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)力，深耕AMHS領(lǐng)域，加速新產(chǎn)品、新技術(shù)在實(shí)際項(xiàng)目中的驗(yàn)證，加強(qiáng)AI、數(shù)字孿生等前沿技術(shù)的研發(fā)應(yīng)用，加快全線融入晶圓制造，為中國(guó)乃至全球半導(dǎo)體制造企業(yè)提供更高效、更智能的整體解決方案，加速推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)從“跟跑”“并跑”到“領(lǐng)跑’的跨越。

編輯 顧雅芳

2026年3月26日